兆易创新_27届秋招_提前批
更新-260821 | 发布-260821
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招聘信息
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(兆易创新招聘 2026年7月13日 9:30 北京) - 🛑 截止日期:9月14日(7月13日起)
雇主简介
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- 若需要协助、商讨、✅速成 等等,可联系QQ群中的董老师。
岗位列表
- 存储固件算法开发工程师-2027届校招
- 嵌入式软件工程师1-2027届校招
- 嵌入式软件工程师2-2027届校招
- 嵌入式软件工程师-工业/边缘AI/信息安全-2027届校招
- 嵌入式软件工程师(芯片验证)-2027届校招
- 嵌入式软件开发工程师-2027届校招
- CAD工程师1-2027届校招
- CAD工程师2-2027届校招
- 产品器件工程师1-2027届校招
(nc) - 产品器件工程师2-2027届校招
(nc) - 电路设计工程师1-2027届校招
(nc) - 电路设计工程师2-2027届校招
(nc) - 电路设计工程师3-2027届校招
(nc) - 电路设计工程师(电源完整性方向)-2027届校招
(nc) - 电路设计工程师(热设计方向)-2027届校招
(nc) - 高速接口设计工程师-2027届校招
(nc) - 逻辑设计验证工程师-2027届校招
(nc) - 逻辑验证工程师-2027届校招
(nc) - 模拟电路设计工程师-2027届校招
(nc) - 模拟设计工程师1-2027届校招
(nc) - 模拟设计工程师2-2027届校招
(nc) - 模拟设计工程师3-2027届校招
(nc) - 模拟设计工程师4-2027届校招
(nc) - 模拟设计工程师5-2027届校招
(nc) - 嵌入式软件工程师(数字电源方向)-2027届校招
(nc) - 嵌入式硬件工程师-2027届校招
(nc) - 嵌入式硬件工程师(数字电源方向)-2027届校招
(nc) - 嵌入式硬件工程师(EMC方向)-2027届校招
(nc) - 数字后端工程师-2027届校招
(nc) - 数字设计工程师1-2027届校招
(nc) - 数字设计工程师2-2027届校招
(nc) - 数字设计工程师3-2027届校招
(nc) - 数字验证工程师1-2027届校招
(nc) - 数字验证工程师2-2027届校招
(nc) - 数字中端(BES)工程师-2027届校招
(nc) - 芯片架构设计工程师-2027届校招
(nc)
eos_岗位列表
CAD工程师1-2027届校招
DRAM BU|陕西·西安市|全职
发布于 2026-07-13
工作职责:
- IC PDK的安装与配置,特殊器件的开发支持;
- 针对IC设计前端后端的各流程提供EDA方面的技术支持,使用shell/skill/perl/python以及tcl等编程语言编写自动化流程与脚本,优化设计流程,提高设计效率;
- IC设计相关的in-house tool(EMIR/PEX/simulation/physical verification等)的开发与维护;
- 项目开发环境的维护与管理。
任职要求:
- 本科及以上学历,微电子/电子/电信/自动化/计算机等相关专业;
- 对主流IC EDA工具有一定了解,具有建设和维护EDA环境的经验更佳;
- 具备优秀的编码能力(shell/c/skill/python/perl);
- 具有良好的团队协作能力与解决问题的能力,良好的沟通能力。
嵌入式软件开发工程师-2027届校招
AUTO BU|安徽·合肥市 上海市|全职
发布于 2026-07-13
工作职责:
- 负责车规级 MCU的 MCAL和SDK等软件产品的开发;
- 负责项目中开发过程的问题排查和定位;
- 负责软件需求、架构设计、详细设计等文档;
- 负责软件开发中的单元测试,集成测试和相关技术文档;
任职要求:
- 计算机/电子工程/通信/自动化等相关专业,硕士以上学历;
- 具备扎实的计算机软件基础,精通C语言 ;
- 熟悉ARM体系架构,嵌入式操作系统开发环境及流程 ;
- 有嵌入式工具链相关的使用经验优先 ;
- 诚信正直,踏实努力,具有较强的抗压能力 ;
- 具有良好的沟通、学习能力、英语能力。
CAD工程师2-2027届校招
中央研究院|上海市|全职
发布于 2026-07-13
工作职责:
- 开发算法,实现芯片设计自动化,优化芯片设计流程,提高设计工作效率;
- 建设和维护设计环境并安装相应的PDK包,支持 PDK 开发;
- 维护版本管控工具,针对前后端各流程提供 EDA 方面的技术支持;
任职要求:
- 研究生以上学历,计算机、电子信息等理工科相关专业;
- 具备优秀的代码能力,深入理解数据结构和算法,熟练使用一种以上编程语言;
- 了解主流 EDA 工具;熟悉Linux操作系统,以及相应的环境和系统的管理知识;
- 工作认真负责,具有良好的团队协作意识能力和解决问题的能力,良好的沟通能力。
嵌入式软件工程师1-2027届校招
MCU BU|陕西·西安市 北京市|全职
发布于 2026-07-13
工作职责:
- 深度参与自研MCU芯片全流程研发工作,核心负责技术预研,底层驱动开发、FPGA原型验证、芯片板级Bringup调试,软硬件联调与架构优化;
- 解决芯片底层软硬件适配、硬件兼容性、启动异常、运行异常等各类系统级问题,支撑芯片量产落地;
- 参与技术复盘、前沿技术调研,深耕MCU芯片底层技术,支撑公司MCU芯片产品迭代与技术创新。
任职要求:
- 硕士及以上学历,微电子/集成电路/电子信息/自动化等相关专业;
- 扎实掌握数字电路、模拟电路、微机原理、嵌入式系统等专业基础知识,熟悉MCU、SoC芯片基本架构与工作原理;
- 熟练掌握C/C++嵌入式编程,了解Verilog/SystemVerilog语言,有FPGA开发、板级调试经验;
- 具备良好的逻辑思维能力、能独立排查软硬件系统问题,严谨细致、责任心强;
- 具备良好的团队协作、跨部门沟通能力,愿意长期深耕芯片底层技术与系统架构方向。
嵌入式软件工程师-工业/边缘AI/信息安全-2027届校招
MCU BU|安徽·合肥市 四川·成都市|全职
发布于 2026-07-13
工作职责:
- 负责32位MCU嵌入式内核开发与移植,在信息安全、工业总线或边缘AI方向深度耕耘,非合肥岗位需接受合肥周期性出差。
任职要求:
- 计算机/电子工程/通信/自动化等相关专业,硕士及以上学历;
- 熟悉ARM体系架构,具备扎实的ARM Cortex内核嵌入式软件开发经验,熟悉嵌入式操作系统开发环境;
- 三选一:
1-熟悉EtherCAT/Profinet/EIP/TSN/GOOSE协议。
2-熟悉主流的深度学习框架的使用,理解模型量化优化方法,有较强论文理解和实现能力。
3-熟悉TrustZone、MPU、特权/非特权等特性及其在安全中的应用; - 三选一:
1-对工业总线;
2-信息安全;
3-边缘AI相关技术研究有极大的兴趣,并愿意持续在该领域长期耕耘,将1/2/3方向技术专家设定为自身的职业目标。
嵌入式软件工程师2-2027届校招
MCU BU|江苏·苏州市|全职
发布于 2026-07-13
工作职责:
- 负责无线产品固件、驱动等软件开发与维护,负责芯片阶段无线部分FPGA验证;
- 负责生态平台或第三方库者的移植与升级维护,负责客户方案开发;
- 负责部门AI提效和自动化工具的开发和维护;
任职要求
- 硕士及以上,专业为通信、电子信息、计算机、信息安全、人工智能或相关交叉学科;
- 熟练掌握 C/C++,有嵌入式系统编程经验,熟悉 ARM或RISC‑V内核工作机制,熟悉实时操作系统工作原理;
- 具备良好的逻辑思维能力、能独立排查软硬件系统问题,严谨细致、责任心强;
- 具备良好的团队协作、跨部门沟通能力,积极乐观。
存储固件算法开发工程师-2027届校招
Flash BU|安徽·合肥市 陕西·西安市 北京市等4个地点|全职
发布于 2026-07-13
岗位职责:
- 负责EMMC/UFS/SSD固件模块开发与debug;
- 负责中间算法实现与优化;
- 负责NAND调优;
- 参与需求分析与架构设计;
- 参与各主流平台验证环境搭建,测试用例评审。
任职资格:
- 硕士及以上学历,电子信息/集成电路/计算机等相关专业
- 逻辑清晰,思维敏捷,积极主动
- 熟练使用C语言,有良好的编码习惯
- 熟练使用逻辑分析仪与协议分析仪
- 熟悉主流平台应用,熟悉Linux/Android操作系统
- 分析与解决问题能力突出,团队合作能力与抗压能力强。
嵌入式软件工程师(芯片验证)-2027届校招
AUTO BU|上海市|全职
发布于 2026-07-13
工作职责:
- 参与车规级 MCU 芯片的功能验证工作,理解芯片架构与 IP 规格(Spec);
- 定位、复现并分析仿真中发现的设计缺陷(Bug),与设计团队协作推动问题闭环;
- 参与 FPGA 原型验证或 Palladium/Emulation 平台的验证工作;
- 编写并维护验证文档,包括验证计划、验证报告及覆盖率分析报告。
任职要求:
- 计算机/电子工程/通信/自动化相关专业,硕士以上学历;
- 具备扎实的计算机软件基础,精通C/python程序设计 ;
- 熟悉ARM体系架构,嵌入式操作系统开发环境及流程 ;
- 诚信正直,踏实努力,具有较强的抗压能力 ;
- 具有良好的沟通、学习能力。
THE END